结论:公司三季报业绩略低于预期,看好公司在新客户、新产品的延伸。
   
考虑行业投资放缓、以及订单确认进度,下调2018-2020年EPS分别为0.71(-0.49)、0.94(-0.74)、1.06(-1.06)元;考虑估值中枢下移,给予2019年行业平均估值水平25倍,下调目标价至24元,增持。
   
公司三季报业绩略低于预期,新品研发奠定成长基石。①公司2018年三季报营收4.94亿元,同比增长40.5%;归母净利润0.70亿元,同比增长65%;扣非归母净利润0.64亿元,同比增长77%;业绩略低于预期。②公司前三季度研发支出0.41亿元,同比增长38.5%,营收占比8.2%;前三季度毛利率提升2.9个百分点至33.7%、净利率提升2.1个百分点至14.3%,盈利逐步改善。③公司增加大尺寸设备研发投入,目前样机交付验证。公司在后端Module制程设备如OLED之COF邦定、3D贴合设备等积极投入研发,并实现量产,奠定未来长期可持续增长的基石。
   
新客户开拓积极,贴合设备导入TPK。①台湾TPK(3673)6月22日公告,公司获得宸美光电1.1亿元,对应20台贴合机订单;此次是公司首次导入TPK供应链,我们认为,公司贴合技术优势突出,获得大客户认可。②台湾GIS(6456)6月4日公告,公司获得业成科技1.1亿元邦定机订单。我们认为,公司获得GIS/TPK等大客户订单,卡位优势明显;公司目前积极拓展大尺寸领域设备研发,未来成长路径清晰。
   
催化剂:大客户订单。
   
核心风险:下游客户需求增速放缓,3C自动化行业竞争加剧。