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发布于2023-03-31 16:13:48

联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

来源:每日经济新闻 转载自: 300545股吧 http://300545.h0.cn
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杰赛科技 27.25 -2.96% 1.2 15.01
名称 最新 涨跌 换手 十日
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公司简介

公司名称:联得装备

股票代码:sz300545

市场类型:创业板

上市日期:日

所属行业:专用机械

所属地区:深圳

公司全称:深圳市联得自动化装备股份有限公司

英文名称:Shenzhen Liande Automatic Equipment Co.,Ltd.

公司简介:联得装备公司是国内领先的电子专用设备与解决方案供应商,是在智能显示先进装备的核心领域,有着自主知识产权、产品不断优化改进的领军型企业集团。公司拥有完整的研发、制造、销售和服务体系,致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司产品主要为平板...

注册资本:1.8亿

法人代表:聂泉

总  经 理:聂泉

董      秘:刘雨晴

公司网址:www.liande-china.com

电子信箱:irm@szliande.com

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